AMD处理器核心数或翻倍增长 Zen 5c和Zen 6引领变革

AMD处理器又有新料泄露，消息称Ryzen CPU的每片晶粒核心数在Zen 5c上或将翻倍，到了Zen 6时再翻一番。这意味着未来的AMD游戏CPU将迎来更多核心，性能提升令人期待。虽然不是板上钉钉，但种种迹象表明，AMD即将推出的新CPU有望凭借出色的游戏表现，强势登陆最佳游戏CPU榜单。

Zen 5作为AMD下一代CPU，预计将在2024年6月初的Computex展会上亮相，品牌命名可能为Ryzen 9000系列，接棒现有的Ryzen 7000和8000系列。至于Zen 6，作为更下一代产品，目前还处于遥远的未来阶段。

此番泄露信息源自知名CPU爆料者@Kepler_L2及其它平台来源，其中@InstLatX64分享了一张图表，揭示了从Zen 1到Zen 6各代AMD Zen架构CPU所用晶片组的配置情况。图表显示，Zen 5c的每个核心复合晶片(CCD)可能包含16个核心，是Zen 4当前水平的两倍。不过，Zen 5c核心可能是低功耗版本，密度更高但缓存少、时钟频率低，不太适合作为高端游戏CPU。而Zen 6晶片则未提及低功耗版本，直接标出单片可达32核心，核心数量再次翻倍。

此外，图表还展示了可组合成单一CPU的CCD数量，Zen 5最多能集16个CCD于一体，构成128核芯片；Zen 6则能用8个CCD拼接成256核的超级芯片，预示着AMD未来在多核技术上的雄心壮志。